热点!高通全球首发5G Advanced基带骁龙X75:首次十载波聚合 速度次要的

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2月15日,高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案,包括骁龙X75、骁龙X72,以及新一代5G固定无线接入平台。其中,

广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产

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IT之家3月1日消息,物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布:新一代5G模组FG370